依托深耕PCB设备领域的技术积淀，本次展会金玛&川松智能重点推介三款主力核心设备，分别为双台式防焊网印机、全自动电路板塞孔防焊网印生产线、侧卡式热风输送炉，整套方案完整覆盖电路板阻焊印刷、塞孔加工、预烤固化等关键生产工序。

系列设备主打高精度调校、全自动化运行与全方位安全防护，可灵活适配薄板、大尺寸面板、高精密多层电路板等多元化生产场景。

同时兼顾节能降耗、运行稳定、运维便捷等优势，精准契合当下电子电路制造向精细化、智能化、绿色化升级的行业趋势，能够有效帮助企业解决高端PCB量产中的印刷精度低、生产效率弱、能耗过高等痛点。

凭借成熟的成套解决方案与扎实的技术积累，品牌专业实力获得海外客商充分认可。不少企业看好设备在高端电路板量产中的适配优势，主动留存联系方式，明确后续技术对接、试样评估与商务洽谈计划，本次展会为品牌深耕日本高端市场积累了优质资源。

本次亮相日本JPCA展会，是品牌国际化布局的重要一步。未来，金玛&川松智能将持续立足技术创新，持续优化产品与服务体系，助力海内外客户实现产线提质增效，与行业同仁共拓产业新未来。